美国专家: 在美国政府的“帮助”下, 中国芯片技术已领先美国企业

前沿导读

美国权威科技平台The Information的创始人在接受采访时表示：

在芯片产业当中，我们很难说当今的美国是否还站在科技的顶峰。美国英伟达公司推出了多款最新的ai芯片，但是这些产品均被美国政府列入了对华出口管制的清单当中。

英伟达CEO黄仁勋曾经在白宫对总统表示，将会加大技术投资，开发更加先进的芯片产品，总统对此很高兴。但与此同时，黄仁勋仍然在想办法向中国销售芯片，这与美国政府的目标是完全对立的。

在未来的一段时间内，我们将在芯片产业看到非常紧张的局面。但是我认为，中国在人工智能与芯片领域的技术水平已经比我们想象的更加领先，甚至比部分的美国老牌企业领先，我们根本不知道中国企业到底还能拿出什么惊人的技术产品。

重点打击

据美国商务部工业和安全局所公布的限制条例表示，美国将对华半导体技术的出口管制，从曾经的美国技术占比，一路扩充到了晶体管密度、互联带宽、制程工艺等11项技术参数。这种不断加深，以至于达到纳米级的封锁策略，暴露出来的则是美国急于遏制中国技术发展的焦虑。

根据美国波士顿咨询公司的数据显示，中国半导体在刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备等后端制造设备的国产化上面取得了不错的成绩。但是在前端的光刻机设备上，中国的自主可控性处于劣势地位，许多先进芯片和成熟芯片的制造还需要依靠来自于海外的设备。

这种在产业结构中的单一薄弱点，成为了美国打击中国芯片产业的首要目标。

2018年，中芯国际的CEO梁孟松在上海与ASML签署了购买协议，以1.2亿美元的价格采购了中国大陆首台EUV光刻机设备。

2020年，荷兰国防部收到了来自于美国的警告通知。其通知内容描述了中国获得EUV设备后，可能将其应用在国防工业领域的技术开发中，这威胁到了美国的安全，需要对其进行拦截。

尽管荷兰政府与ASML公司对于美国的这种说法并不认可，但是在美国的持续施压下，最终还是选择扣留了中芯国际采购的设备，一直到现在都未能正常交付。

据ASML的现任CEO富凯表示，美国在EUV光刻机上面对华进行限制，将会导致中国在先进芯片的发展中举步维艰，其技术差距将会被放大到10年以上。

技术突破

中国大陆地区是全球最大的单一消费市场，拥有许多在国际市场上面开疆扩土的本土企业，这些企业对于先进芯片的需求是巨大的，也是必要的。

量产先进芯片离不开高精度的光刻机以及其他的配套设备，而EUV光刻机又被荷兰的ASML所垄断，美国不允许ASML向中国大陆出口EUV设备，这就造成了ASML公司的中国大陆业务萎缩严重。

受影响的并不只是局限于中芯国际等中国本土的晶圆厂，韩国存储器厂商海力士在中国无锡的工厂曾订购了一台EUV设备，但是这台设备在美国的干预下被一并进行了出口封锁。

据ASML的上一任CEO彼得·温宁克在采访中表示，美国强迫ASML公司切断与中国大陆的合作联系，但是美国人却在技术上面加速前进，利用贸易份额获取商业利益。

虽然中国企业不被允许获得先进的EUV设备，但是中国的芯片制造商依然可以用老旧的浸润式DUV设备通过多重曝光技术制造先进芯片。

多重曝光技术就类似于一台印刷机在初版行间的空白处印刷额外的句子，使得页面上面的字数翻倍，但是这种技术需要更加先进的沉积设备与刻蚀设备来进行辅助校准，以便让后来印刷的字数在清晰度和位置上面不会干扰到初版内容。

令人震惊的是，中国企业虽然在光刻机上面无法拿出强有力的自主设备，但是在后端的沉积、刻蚀、清洗、测试设备中进展迅速，已经逼近甚至赶超了应用材料、科磊、泛林集团等美国设备公司的产品性能。

荷兰专业科技领域记者马克·海金克，在其所著作品《Focus：The ASML Way》中表示：

就算西方国家拿走了EUV设备，但是这并没有阻止中国企业发展先进技术。

2022年夏天，中国芯片企业开始使用曾经从ASML采购的DUV设备制造7nm工艺的先进芯片。

2023年第三季度，华为带着国产技术的7nm芯片瞬间席卷市场。第四季度，中国企业开始大量从ASML采购DUV光刻机和配套的更换部件，准备与美国打持久战。

2024年1月，美国强制性迫使荷兰实施最新的对华出口限制，封锁全部的光刻机出口，拦截所有已达成合作的订单。

中国每突破一道封锁，美国便加深一道封锁。

事实已经证明，美国的对华制裁并没有阻止中国获得先进的芯片技术，甚至不但没有阻止，反而还激发起了中国企业开发自主技术、突破技术制裁的决心和毅力。